Show sidebar
اختبار إشارة 5G تصنيع PCB

اختبار إشارة 5G تصنيع PCB باستخدام عملية RO4350B+TU768

اختبار تكنولوجيا المعلومات والاتصالات في تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور

اختبار تكنولوجيا المعلومات والاتصالات في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) لضمان الجودة والموثوقية

توجيه عميق

التوجيه العميق يخلق شكل درج أو أخدود للوحة الدوائر المطبوعة

الحفر العكسي

الحفر الخلفي لإزالة الأعمدة النحاسية الزائدة من ثقوب PCB

طباعة الاستنسل للحصول على معجون لحام فعال

الطباعة بالاستنسل لتطبيق معجون اللحام بكفاءة

الفحص البصري الآلي AOI

الفحص البصري الآلي AOI لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة

برمجة البرامج الثابتة للميكروكونترولر الآلي

برمجة البرامج الثابتة للميكروكونترولر الآلي

ثقب عابر pth بما في ذلك إدخال DIP ولحام

تجميع الثقوب المارة بما في ذلك إدخال DIP واللحام

تجميع رقائق SMD

تجميع رقائق SMD لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة

العمى

تربط الثقوب العمياء الطبقة السطحية والطبقات الداخلية

ENIG PCB

تستخدم ENIG PCB تقنية الغمر بالنيكل والذهب غير الكهربائي

ثقوب تمريرية

تُستخدم الثقوب المارة لربط جميع طبقات لوحة الدوائر المطبوعة

ثقوب مدفونة

تُستخدم الثقوب المدفونة لربط الطبقات الداخلية للوحة الدوائر المطبوعة

تسوية اللحام بالهواء الساخن الخالي من الرصاص

تسوية اللحام بالهواء الساخن الخالي من الرصاص لحماية سطح PCB

لوحة PCB هجينة

تشير PCB الهجينة إلى لوحة الدوائر المطبوعة المركبة المختلطة

لوحة تحكم الطائرة بدون طيار اللوحة الرئيسية لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة

تصنيع اللوحة الرئيسية للوحة الدوائر المطبوعة لجهاز التحكم في الطائرات بدون طيار

تصنيع النماذج الأولية السريعة للثنائيات الثنائية

تصنيع النماذج الأولية السريعة للوحات الدوائر المطبوعة (PCB) من أجل إنجاز سريع

تصنيع لوحات PCB RF ذات 12 طبقة

تصنيع لوحات PCB RF ذات 12 طبقة للترددات العالية

تصنيع لوحات PCB لاختبار ATE مكونة من 24 طبقة

تصنيع لوحات PCB ذات 24 طبقة لاختبار ATE لاختبار أشباه الموصلات

عمياء مدفونة عالية السرعة من الدرجة العسكرية عبر تصنيع PCB

تصنيع لوحات PCB عالية السرعة ومدفونة ومحجوبة من الدرجة العسكرية