تقع SLP بين لوحات PCB القياسية وركائز IC المتقدمة

نظرة عامة على لوحات الدوائر المطبوعة الشبيهة بالركيزة

تمثل لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) الشبيهة بالركيزة منتجًا عالي الجودة من لوحات الدوائر المطبوعة يقع بين لوحات الدوائر المطبوعة التقليدية (PCB) وركائز الدوائر المتكاملة (IC). وهي تجمع بين مزايا التكلفة لعمليات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة التقليدية وخصائص الكثافة العالية والدقة العالية لركائز الدوائر المتكاملة، وتخدم بشكل أساسي المنتجات التي تتطلب تكاملاً عاليًا وخطوطًا دقيقة وهياكل متعددة الطبقات.

الميزات الرئيسية

• عرض الخطوط الدقيقة والمسافة بينها:تحقق عادةً 30/30 ميكرومتر أو أرق، متجاوزةً بكثير لوحات الدوائر المطبوعة التقليدية (عادةً 50/50 ميكرومتر أو أكثر خشونة).
• ترابط متعدد الطبقات عالي الكثافة:تستخدم عمليات تصفيح تشبه ركائز الدوائر المتكاملة لدعم عدد أكبر من الطبقات ووصلات عالية الكثافة.
• توازن التكلفة والأداء:عمليات التصنيع والتكاليف أقل من ركائز الدوائر المتكاملة ولكنها أعلى من لوحات الدوائر المطبوعة القياسية، مما يلبي متطلبات الأجهزة الإلكترونية الاستهلاكية المتطورة (مثل اللوحات الأم للهواتف الذكية ووحدات الكاميرا).

مجالات التطبيق

تستخدم على نطاق واسع في الهواتف الذكية والأجهزة القابلة للارتداء ومعدات الاتصالات عالية السرعة وغيرها من المنتجات الحساسة من حيث التكلفة والتي تتطلب كثافة وأداء عاليين.