اختبار إشارة 5G تصنيع PCB باستخدام عملية RO4350B+TU768

يمكن أن تحقق لوحات الدوائر المطبوعة لاختبار إشارة 5G قطر ثقب أدنى يبلغ 0.2 مم وعرض/تباعد خط يصل إلى 100 ميكرومتر، مما يلبي بشكل فعال المتطلبات الصارمة للدقة العالية والموثوقية العالية في اختبار إشارة 5G. تستخدم لوحات الدوائر هذه على نطاق واسع في مجالات الاختبار الإلكتروني المتطورة مثل اختبار إشارة 5G.

الميزات الرئيسية لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لاختبار إشارة 5G

• تستخدم ركائز RO4350B+TU768 عالية الأداء لضمان خصائص تردد عالية وجودة نقل إشارة ممتازة.
• تعمل عملية الضغط الهجين على تحسين الأداء العام للوحة ، وهي مناسبة لتصميمات الهياكل المعقدة والمتعددة الطبقات.
• تتيح تقنية الحفر الميكانيكي ثقوبًا عالية الدقة صغيرة الحجم تصل إلى 0.2 مم، مما يلبي احتياجات التجميع عالي الكثافة.
• تستخدم المعالجة السطحية عملية ENIG (النيكل غير الكهربائي المغمور بالذهب)، مما يحسن موثوقية اللحام ومقاومة الأكسدة، ويطيل من عمر المنتج.
• يدعم عرض الخط والمسافة الدقيقة التي تصل إلى 100μm تصميمات الدوائر عالية الدقة، مما يضمن سلامة إشارات التردد العالي 5G.
• يضمن الاستقرار البعدي الممتاز والقوة الميكانيكية التشغيل المستقر للوحة في بيئات اختبار مختلفة.
• عدد الطبقات والحجم والمعلمات ذات الصلة قابلة للتخصيص وفقًا لمتطلبات العملاء، مما يلبي تطبيقات الاختبار المتنوعة.

التطبيقات الرئيسية

• لوحات التحكم الرئيسية والوحدات الوظيفية ذات الصلة لمعدات اختبار إشارات 5G.
• أجهزة وأنظمة اختبار الإشارات عالية التردد والسرعة.
• منصات اختبار الاتصالات اللاسلكية المختلفة ووحدات اختبار الهوائيات.
• لوحات دوائر الاختبار والتحقق لمحطات الاتصالات الأساسية ومحطات الشبكة.
• مجالات اختبار إلكترونية أخرى ذات متطلبات صارمة للتردد العالي والدقة العالية والموثوقية العالية.