لوحة PCB مكونة من 26 طبقة للشبكات عالية السرعة ومراكز البيانات

تُستخدم لوحات PCB ذات 26 طبقة بشكل شائع في المعدات المتطورة التي تتطلب سلامة استثنائية للإشارات وقدرة على مقاومة التداخل ومساحة توجيه. تساعد بنيتها متعددة الطبقات على تحسين توزيع الطاقة، وتتيح التحكم الدقيق في المعاوقة، وتدعم التقنيات المتقدمة مثل الثقوب العمياء/المطمورة و HDI، مما يلبي متطلبات تطبيقات التكامل عالية السرعة وعالية التردد ومتعددة الرقائق.

الميزات الرئيسية للوحة الدوائر المطبوعة ذات 26 طبقة

• يدعم تصميم الطبقات الفائقة العدد توجيه الإشارات المعقدة وعالية السرعة.
• تستخدم Tachyon 100G ومواد هيدروكربونية لخسارة إشارة منخفضة للغاية، مما يجعلها مثالية لنقل البيانات عالية السرعة.
• يزيد عرض/تباعد الخطوط الدقيقة وتقنية الثقوب الصغيرة من كثافة التوجيه.
• سمك اللوحة الموحد والهيكل المستقر يناسبان معدات الشبكات واسعة النطاق.
• سمك نحاسي متساوٍ في الطبقات الداخلية والخارجية، مع قدرة عالية على حمل التيار ومقاومة ممتازة للأكسدة.
• تمنع طبقة ENIG (النيكل غير الكهربائي المغمور بالذهب) الأكسدة بشكل فعال وتضمن لحامًا موثوقًا.

التطبيقات الأساسية للوحات الدوائر المطبوعة ذات 26 طبقة

• محولات الشبكات المتطورة.
• أجهزة التبديل الأساسية لمراكز البيانات.
• أجهزة التوجيه عالية السرعة وأنظمة الاتصالات الضوئية.
• البنية التحتية لشبكات الشركات الكبيرة ومشغلي الاتصالات.

المعلمات الرئيسية

• الطبقات:26
• المواد:تاكيون 100G، هيدروكربون
• سمك اللوحة:3.5±0.35 مم
• سمك النحاس الداخلي/الخارجي:0.33 أونصة
• الحد الأدنى لعرض الخط/المسافة:0.118/0.051 مم
• الحد الأدنى لقطر الثقب:0.225 مم
• تشطيب السطح:ENIG