تستخدم عمليات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لدينا تقنية HDI والطلاء بالذهب والفتحات المدفونة والحفر الخلفي والعمليات المتقدمة للحصول على تصميمات مدمجة وموثوقية عالية وأداء فائق.

Show sidebar
توجيه عميق

التوجيه العميق يخلق شكل درج أو أخدود للوحة الدوائر المطبوعة

الحفر العكسي

الحفر الخلفي لإزالة الأعمدة النحاسية الزائدة من ثقوب PCB

العمى

تربط الثقوب العمياء الطبقة السطحية والطبقات الداخلية

ENIG PCB

تستخدم ENIG PCB تقنية الغمر بالنيكل والذهب غير الكهربائي

ثقوب تمريرية

تُستخدم الثقوب المارة لربط جميع طبقات لوحة الدوائر المطبوعة

ثقوب مدفونة

تُستخدم الثقوب المدفونة لربط الطبقات الداخلية للوحة الدوائر المطبوعة

تسوية اللحام بالهواء الساخن الخالي من الرصاص

تسوية اللحام بالهواء الساخن الخالي من الرصاص لحماية سطح PCB

لوحة PCB هجينة

تشير PCB الهجينة إلى لوحة الدوائر المطبوعة المركبة المختلطة

تقدم PCB ألوان متعددة لأقنعة اللحام

تقدم PCB ألوانًا متعددة لقناع اللحام للاختيار من بينها

لوحة PCB شبيهة بركيزة SLP

تقع SLP بين لوحات PCB القياسية وركائز IC المتقدمة

القفز v-التسجيل

تقنية القطع V-scoring مع تقنية V-groove الانتقائية للوحات PCB

ثقوب وحواف مزخرفة على لوحة PCB

ثقوب وحواف مزخرفة على لوحة PCB لوحدات WiFi

ركيزة IC

ركيزة IC لتوصيل الرقائق بلوحات الدوائر

لوحة PCB ذات ترابط عالي الكثافة

لوحات PCB عالية الكثافة للتوصيل البيني للأجهزة المحمولة وأجهزة إنترنت الأشياء

الفضة الغاطسة PCB

لوحات PCB مطلية بالفضة بالغمس لضمان التوصيلية العالية وقابلية اللحام

لوحة PCB من القصدير المغمور

لوحات PCB مطلية بالقصدير للقدرة على اللحام والحماية من الأكسدة

OSP PCB

لوحة PCB OSP مع سطح عضوي يحافظ على قابلية اللحام

حبر كربوني PCB

لوحة PCB بحبر كربوني للوحات مفاتيح وملامسات فعالة من حيث التكلفة

لوحة الدوائر المطبوعة الذهبية

لوحة PCB ذات أطراف ذهبية مع موصلات حواف متينة للتوصيلات

فيلم كربوني مطلي بالنيكل PCB

لوحة PCB مطلية بالنيكل لفيلم الكربون للاتصالات الموصلة